專用紅外（IR）物鏡為近紅外數碼成像推出交鑰匙解決方案
微電子器件的典型故障分析方案要求能夠通過硅片無損檢查電路圖，同時保持成品的機械整合性。無損技術（如近紅外光譜中的顯微成像）可直接通過厚度不超過650μm的硅片進行檢測。應用包括產品內部的短路檢查（燒蝕標記、壓力指標等）、鍵合對準（薄鍵合電路）、電氣試驗后檢查（任何失效）和芯片損壞（材料缺陷、污染等）。
大多數失效分析和研發實驗室對缺陷測量、報告創建和圖像存檔的要求都需要數字解決方案。鑒于本應用的固有性質，真實對比度極低，必須通過圖像分析軟件進行優化。照明的不均勻性會導致圖像四角向中心漸暈或變暗，必須采用數字手段從實時視圖和捕獲圖像中予以消除。反射光顯微鏡非常適合于從上方照亮樣品，但透射光IR設計為通過硅片從樣品下方照亮樣品，從而增強對比度。因此，透射光尤其適用于通過硅片檢查圖形對準或框標。
